为满足压延铜箔高挠曲性能的需求,采用半连续铸造工艺对添加Ag, Sn, In, B, O等元素的C1100型铜带材进行不同道次加工率的工艺轧制,研究分析成分及道次加工率对压延铜箔晶粒尺寸、晶粒取向性、挠曲性能、力学性能的影响。结果表明:压延...为满足压延铜箔高挠曲性能的需求,采用半连续铸造工艺对添加Ag, Sn, In, B, O等元素的C1100型铜带材进行不同道次加工率的工艺轧制,研究分析成分及道次加工率对压延铜箔晶粒尺寸、晶粒取向性、挠曲性能、力学性能的影响。结果表明:压延铜箔挠曲性能与晶粒尺寸和晶粒取向性密切相关,且与(100)织构占比呈正相关。当元素(Ag, Sn, In, B)/O的含量比值为0.55~1.09时,随着元素含量比值的增大,铜箔内部最大晶粒尺寸、(100)织构占比与挠曲次数先增加后降低,抗拉强度呈交替变化趋势,延伸率则表现出强烈的负相关性;当元素含量为0.71时,挠曲次数最高,达5.3万次。为了进一步提升压延铜箔挠曲性能,优化了道次加工率工艺。优化后,铜箔最大晶粒尺寸、(100)织构占比与挠曲次数随道次加工率降低而提升,并在平均道次加工率为8.90%时达到最佳,(100)织构占比为92.5%,挠曲次数高达12万次,性能明显优于市场现有铜箔。展开更多
文摘为满足压延铜箔高挠曲性能的需求,采用半连续铸造工艺对添加Ag, Sn, In, B, O等元素的C1100型铜带材进行不同道次加工率的工艺轧制,研究分析成分及道次加工率对压延铜箔晶粒尺寸、晶粒取向性、挠曲性能、力学性能的影响。结果表明:压延铜箔挠曲性能与晶粒尺寸和晶粒取向性密切相关,且与(100)织构占比呈正相关。当元素(Ag, Sn, In, B)/O的含量比值为0.55~1.09时,随着元素含量比值的增大,铜箔内部最大晶粒尺寸、(100)织构占比与挠曲次数先增加后降低,抗拉强度呈交替变化趋势,延伸率则表现出强烈的负相关性;当元素含量为0.71时,挠曲次数最高,达5.3万次。为了进一步提升压延铜箔挠曲性能,优化了道次加工率工艺。优化后,铜箔最大晶粒尺寸、(100)织构占比与挠曲次数随道次加工率降低而提升,并在平均道次加工率为8.90%时达到最佳,(100)织构占比为92.5%,挠曲次数高达12万次,性能明显优于市场现有铜箔。
