利用电解沉积技术制备出高纯度、高致密度的块状纳米 Cu 样品。该样品经室温下冷轧,延伸率可高达5100％,且冷轧过程中无加工硬化效应产生。微观结构分析表明纳米晶体 Cu 的变形机制是由晶界运动来控制而非普通粗晶体材料的位错运动机制...利用电解沉积技术制备出高纯度、高致密度的块状纳米 Cu 样品。该样品经室温下冷轧,延伸率可高达5100％,且冷轧过程中无加工硬化效应产生。微观结构分析表明纳米晶体 Cu 的变形机制是由晶界运动来控制而非普通粗晶体材料的位错运动机制。这一发现有力地证明了纳米晶体材料具有与普通多晶材料完全不同的力学行为,并为深入理解纳米材料的结构性能关系及拓展纳米材料的工业应用开辟了新路。展开更多
文摘利用电解沉积技术制备出高纯度、高致密度的块状纳米 Cu 样品。该样品经室温下冷轧,延伸率可高达5100％,且冷轧过程中无加工硬化效应产生。微观结构分析表明纳米晶体 Cu 的变形机制是由晶界运动来控制而非普通粗晶体材料的位错运动机制。这一发现有力地证明了纳米晶体材料具有与普通多晶材料完全不同的力学行为,并为深入理解纳米材料的结构性能关系及拓展纳米材料的工业应用开辟了新路。
