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利用等静压技术制备多孔PZT95/5压电陶瓷 被引量：3
1
作者 杨世源 牟国洪 +2 位作者 李菊芬 向芸 蔡灵仓 《西南科技大学学报》 CAS 2006年第3期5-9,共5页
采用传统固相法合成了亚微米级PZT95／5粉末，根据超细粉末难以烧结的特点，利用等静压技术的成型优点，通过选取合理的烧结制度，1200℃实现烧结，成功制备了系列孔隙率的多孔PZT陶瓷，制品晶粒尺寸为2～3μm，孔隙率为5％～28％。研... 采用传统固相法合成了亚微米级PZT95／5粉末，根据超细粉末难以烧结的特点，利用等静压技术的成型优点，通过选取合理的烧结制度，1200℃实现烧结，成功制备了系列孔隙率的多孔PZT陶瓷，制品晶粒尺寸为2～3μm，孔隙率为5％～28％。研究发现，合成粉料性质、成型工艺及烧结气氛与孔结构的形成密切相关。 展开更多
关键词 富锆PZT 多孔陶瓷 等静压成型技术
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先驱体转化-热压单向C_f/SiC复合材料的高温弯曲力学行为 被引量：2
2
作者 曹英斌 张长瑞 +1 位作者 周新贵 陈朝辉 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期435-438,共4页
研究了采用先驱体转化 -热压烧结制备的单向Cf/SiC复合材料室温 ,15 73,172 3,192 3K温度下力学行为 ,并从显微结构的特征分析了单向Cf/SiC复合材料高温力学行为的变化原因 .结果表明 :Cf/SiC复合材料的室温 ,15 73,172 3 ,192 3K温度... 研究了采用先驱体转化 -热压烧结制备的单向Cf/SiC复合材料室温 ,15 73,172 3,192 3K温度下力学行为 ,并从显微结构的特征分析了单向Cf/SiC复合材料高温力学行为的变化原因 .结果表明 :Cf/SiC复合材料的室温 ,15 73,172 3 ,192 3K温度下弯曲强度分别为5 5 0 ,392 ,394,5 74MPa ,弯曲模量分别为 15 7,14 8,132 ,83GPa .Cf/SiC复合材料破坏时 ,其破坏方式将从室温和 15 73K的分层断裂向172 3K ,192 3K的脆性断裂转化 .Cf/SiC显微结构的分析表明 ,在纤维周围和大晶粒间存在着大量的有一定结晶程度的玻璃相 。 展开更多
关键词 碳纤维增强 碳化硅复合材料 高温 力学性能 显微结构 先驱体转化 热压 陶瓷基复合材料
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分析国内外特种陶瓷发展现状探讨我们的对策
3
作者 冼志昌 《佛山陶瓷》 1991年第1期18-22,共5页
关键词 特种陶瓷 发展现状 市场分析 市场规模 功能陶瓷 结构陶瓷 对策
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