在Gleeble-1500热模拟机上对Ti-5Al-5Mo-5V-1Cr-1Fe合金进行高温热压缩实验,研究该合金在变形温度为750~900℃、应变速率为0.001~1 s 1条件下的流变应力行为。利用光学显微镜分析合金在不同变形条件下的组织演化规律。结果表明：合金的...在Gleeble-1500热模拟机上对Ti-5Al-5Mo-5V-1Cr-1Fe合金进行高温热压缩实验,研究该合金在变形温度为750~900℃、应变速率为0.001~1 s 1条件下的流变应力行为。利用光学显微镜分析合金在不同变形条件下的组织演化规律。结果表明：合金的流变应力随着应变速率的增大和变形温度的降低而增大;流变应力随着应变的增加而增大,出现峰值后逐渐趋于平稳;变形过程中的流变应力可用Arrhenius双曲正弦本构关系来描述,平均变形激活能为454.2 kJ/mol;各种变形条件均可细化原始晶粒尺寸。随着温度的升高和应变速率的降低,合金的主要软化机制由动态回复逐渐变为动态再结晶;在（α＋β）相区变形（750~850℃）时,α相对β晶粒的动态再结晶的发生起到阻碍作用。展开更多
系统研究了Ag Sn In Ni合金内氧化法制备Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O电接触材料的微观组织演变机理及氧化物颗粒分布的调控。结果表明,退火工艺决定了Ag Sn In Ni的缺陷状态,随退火温度的升高,合金中缺陷密度降低,内氧化速度减慢。内...系统研究了Ag Sn In Ni合金内氧化法制备Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O电接触材料的微观组织演变机理及氧化物颗粒分布的调控。结果表明,退火工艺决定了Ag Sn In Ni的缺陷状态,随退火温度的升高,合金中缺陷密度降低,内氧化速度减慢。内氧化过程中银合金同时发生回复与再结晶,但内氧化形成的Sn O_(2)和In_(2)O_(3)颗粒可钉扎位错、亚晶界等缺陷,抑制再结晶的发生。Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O合金微观组织的差异是O原子沿着缺陷向样品内部扩散与Ag合金基体发生再结晶的相互竞争的结果,这导致了芯部组织为氧化物密度较低的颗粒状分布,而外侧组织为氧化物颗粒沿着缺陷墙呈现束装聚集分布。退火工艺为550℃/2 h、氧化工艺为700℃/0.3 MPa×26 h时,可获得氧化物尺寸和分布一致性高的Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O材料。展开更多
文摘在Gleeble-1500热模拟机上对Ti-5Al-5Mo-5V-1Cr-1Fe合金进行高温热压缩实验,研究该合金在变形温度为750~900℃、应变速率为0.001~1 s 1条件下的流变应力行为。利用光学显微镜分析合金在不同变形条件下的组织演化规律。结果表明：合金的流变应力随着应变速率的增大和变形温度的降低而增大;流变应力随着应变的增加而增大,出现峰值后逐渐趋于平稳;变形过程中的流变应力可用Arrhenius双曲正弦本构关系来描述,平均变形激活能为454.2 kJ/mol;各种变形条件均可细化原始晶粒尺寸。随着温度的升高和应变速率的降低,合金的主要软化机制由动态回复逐渐变为动态再结晶;在（α＋β）相区变形（750~850℃）时,α相对β晶粒的动态再结晶的发生起到阻碍作用。
文摘系统研究了Ag Sn In Ni合金内氧化法制备Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O电接触材料的微观组织演变机理及氧化物颗粒分布的调控。结果表明,退火工艺决定了Ag Sn In Ni的缺陷状态,随退火温度的升高,合金中缺陷密度降低,内氧化速度减慢。内氧化过程中银合金同时发生回复与再结晶,但内氧化形成的Sn O_(2)和In_(2)O_(3)颗粒可钉扎位错、亚晶界等缺陷,抑制再结晶的发生。Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O合金微观组织的差异是O原子沿着缺陷向样品内部扩散与Ag合金基体发生再结晶的相互竞争的结果,这导致了芯部组织为氧化物密度较低的颗粒状分布,而外侧组织为氧化物颗粒沿着缺陷墙呈现束装聚集分布。退火工艺为550℃/2 h、氧化工艺为700℃/0.3 MPa×26 h时,可获得氧化物尺寸和分布一致性高的Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O材料。
