系统研究了Ag Sn In Ni合金内氧化法制备Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O电接触材料的微观组织演变机理及氧化物颗粒分布的调控。结果表明,退火工艺决定了Ag Sn In Ni的缺陷状态,随退火温度的升高,合金中缺陷密度降低,内氧化速度减慢。内...系统研究了Ag Sn In Ni合金内氧化法制备Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O电接触材料的微观组织演变机理及氧化物颗粒分布的调控。结果表明,退火工艺决定了Ag Sn In Ni的缺陷状态,随退火温度的升高,合金中缺陷密度降低,内氧化速度减慢。内氧化过程中银合金同时发生回复与再结晶,但内氧化形成的Sn O_(2)和In_(2)O_(3)颗粒可钉扎位错、亚晶界等缺陷,抑制再结晶的发生。Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O合金微观组织的差异是O原子沿着缺陷向样品内部扩散与Ag合金基体发生再结晶的相互竞争的结果,这导致了芯部组织为氧化物密度较低的颗粒状分布,而外侧组织为氧化物颗粒沿着缺陷墙呈现束装聚集分布。退火工艺为550℃/2 h、氧化工艺为700℃/0.3 MPa×26 h时,可获得氧化物尺寸和分布一致性高的Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O材料。展开更多
文摘系统研究了Ag Sn In Ni合金内氧化法制备Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O电接触材料的微观组织演变机理及氧化物颗粒分布的调控。结果表明,退火工艺决定了Ag Sn In Ni的缺陷状态,随退火温度的升高,合金中缺陷密度降低,内氧化速度减慢。内氧化过程中银合金同时发生回复与再结晶,但内氧化形成的Sn O_(2)和In_(2)O_(3)颗粒可钉扎位错、亚晶界等缺陷,抑制再结晶的发生。Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O合金微观组织的差异是O原子沿着缺陷向样品内部扩散与Ag合金基体发生再结晶的相互竞争的结果,这导致了芯部组织为氧化物密度较低的颗粒状分布,而外侧组织为氧化物颗粒沿着缺陷墙呈现束装聚集分布。退火工艺为550℃/2 h、氧化工艺为700℃/0.3 MPa×26 h时,可获得氧化物尺寸和分布一致性高的Ag-Sn O_(2)-In_(2)O_(3)-Ni O材料。
