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美国技术霸权下的国家半导体产业升级:以日本为例
1
作者 尹小平 郭懿萦 《世界经济与政治论坛》 北大核心 2026年第1期184-200,204,共18页
半导体产业的战略地位在地缘经济与安全博弈中日益凸显,已成为大国竞争的核心。为维系技术霸权,美国对华实施技术封锁与供应链断链等遏制手段,反而加速了中国自主创新进程。二战后日本半导体产业同样遭受美国严厉打压,却通过系统性调整... 半导体产业的战略地位在地缘经济与安全博弈中日益凸显,已成为大国竞争的核心。为维系技术霸权,美国对华实施技术封锁与供应链断链等遏制手段,反而加速了中国自主创新进程。二战后日本半导体产业同样遭受美国严厉打压,却通过系统性调整实现了复苏与升级,其经验对当前中国具有重要参照意义。本文以美国技术霸权为背景,聚焦日本半导体产业在压制下的升级路径,发现其通过法律主义争端解决机制及“产官学”协同创新体系等,逐步由“制造主导”转向“上游要素控制”,凭借在材料与设备领域的优势构建了以技术为核心的价值链治理能力。相较于对日制裁,当前美国对华遏制在技术、标准与国际合作等方面均显著强化,而中国亦具备日本所不及的国内市场规模、成熟制程基础等独特优势。基于日本经验,中国应致力于构建弹性技术研发体系、拓展多元化国际合作网络等,从而推动实现从“技术接受者”向“生态共建者”的战略转型,有效突破外部技术封锁与产业围堵。 展开更多
关键词 技术霸权 半导体产业 贸易制裁 产业升级 价值链治理
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研究型大学赋能芯片产业创新的协同模式研究——基于欧洲四所高校的案例分析
2
作者 卓泽林 兰媛 《教育学展望》 2026年第1期106-117,共12页
在芯片产业创新的过程中,研究型大学作为关键参与者发挥了重要作用。以协同创新为理论基础构建分析框架,选取欧洲四大芯片产业集群区域内的德国德累斯顿工业大学、法国格勒诺布尔阿尔卑斯大学、荷兰埃因霍温理工大学以及比利时鲁汶大学... 在芯片产业创新的过程中,研究型大学作为关键参与者发挥了重要作用。以协同创新为理论基础构建分析框架,选取欧洲四大芯片产业集群区域内的德国德累斯顿工业大学、法国格勒诺布尔阿尔卑斯大学、荷兰埃因霍温理工大学以及比利时鲁汶大学四所研究型大学作为研究对象,探究欧洲研究型大学在赋能芯片产业创新的过程中呈现出的模式。通过分析发现,案例大学主要通过人才培养、科学研究、平台共享三大协同路径赋能芯片产业创新,三大路径之间并非割裂存在,而是相互渗透、相辅相成。研究型大学在与芯片企业、科研机构协同创新的过程中表现出许多共性特征,如联合培养人才、创新资源开放共享、跨学科合作交流等,也显示出自身的协同特色,即德国“系统化平台”模式、法国“创新网络利用”模式、荷兰“区域生态共生”模式以及比利时“科研机构枢纽”模式。 展开更多
关键词 欧洲 芯片 产业集群 研究型大学 协同模式
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他山之石,可以攻玉:政策不确定性和跨国公司多市场接触
3
作者 邓新明 覃谊 +2 位作者 何久睿 钟乐嘉 林诗琦 《管理评论》 北大核心 2026年第2期3-14,共12页
跨国公司的海外经营实践面临复杂多变的政策和制度环境,现有针对政策不确定性及其经济后果的相关研究尚未明确公司能否借助跨市场的力量来缓解政策不确定性问题。本文利用2013—2022年全球移动手机行业的面板数据进行实证检验。研究发现... 跨国公司的海外经营实践面临复杂多变的政策和制度环境,现有针对政策不确定性及其经济后果的相关研究尚未明确公司能否借助跨市场的力量来缓解政策不确定性问题。本文利用2013—2022年全球移动手机行业的面板数据进行实证检验。研究发现:东道国政策不确定性和多市场接触水平呈倒U型关系,在中等的政策不确定性下,跨国公司利用多市场接触来与当地竞争对手形成相互克制,从而缓解东道国市场的不确定性。东道国媒体治理和母国政策不确定性强化了东道国政策不确定性与多市场接触的倒U型关系。本文为跨国公司应对动荡的国际经营环境提供了重要的实践启示。 展开更多
关键词 政策不确定性 多市场接触 相互克制 跨国公司
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芯片供应链韧性仿真研究
4
作者 廖硕 张悟移 林利平 《中国市场》 2026年第9期159-164,共6页
芯片供应链能否抵抗核心元件断供的冲击是该供应链能否正常运转的关键,为避免我国芯片相关企业因外部冲击而陷入被动局面,文章对芯片供应链韧性进行了仿真研究。研究运用多主体建模方法构建仿真模型,包含多个指标和不同程度的冲击,探究... 芯片供应链能否抵抗核心元件断供的冲击是该供应链能否正常运转的关键,为避免我国芯片相关企业因外部冲击而陷入被动局面,文章对芯片供应链韧性进行了仿真研究。研究运用多主体建模方法构建仿真模型,包含多个指标和不同程度的冲击,探究仿真变量变化对提升芯片供应链韧性的作用。研究结果表明:在各仿真变量的影响中,提高研发投入对提高芯片供应链韧性最有效且显著性最强,随后是加强人才培养、增加安全意识。这三个变量的变化均可以影响芯片供应链韧性。研究对提高芯片供应链韧性具有一定参考价值。 展开更多
关键词 芯片产业 供应链韧性 仿真研究 抵抗冲击
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全球光刻机贸易网络的演化特征与驱动因素研究
5
作者 彭邦文 吴家威 +1 位作者 杨晴青 熊琛然 《地理科学进展》 北大核心 2026年第1期44-61,共18页
光刻机是半导体制造的核心设备,在科技革命与经济转型中发挥关键作用。论文利用联合国商品贸易数据库中2007—2022年光刻机贸易数据,结合网络结构分析方法与时间指数随机图模型(TERGM),探讨了全球光刻机贸易网络的演化特征和驱动因素。... 光刻机是半导体制造的核心设备,在科技革命与经济转型中发挥关键作用。论文利用联合国商品贸易数据库中2007—2022年光刻机贸易数据,结合网络结构分析方法与时间指数随机图模型(TERGM),探讨了全球光刻机贸易网络的演化特征和驱动因素。研究发现:(1)网络整体结构层面,研究期全球光刻机贸易规模持续增长,呈现出密度、连通性与平均度先降后升、聚类系数持续上升以及平均距离与网络直径缩短的演化特征。(2)网络个体结构层面,贸易在进出口环节高度集中于少数核心经济体,并呈现进口多元化、出口次核心扩展的趋势,其中中国崛起为最大进口方,荷兰和日本的出口主导性增强,而美国出口影响力有所减弱。(3)网络空间组织上,全球光刻机贸易联系呈现“北强南弱”、空间重心持续东移、区域内贸易联系显著增强的空间特征。同时,网络的“核心—边缘”结构由美国单极主导向“中美双极”并立演变,半核心层与核心层之间的贸易联系增强,但外围联系较为稀疏。(4)在驱动因素上,网络受内生结构、节点属性和关系属性的共同驱动,呈现出互惠性、路径依赖性和“马太效应”。信息与通信技术水平、创新产出和知识产权保护同时促进进口与出口,而研发投入主要促进出口;地理、语言和制度邻近性具有促进作用,“瓦森纳安排”则显著抑制其发展。整体上,驱动因素由“能力驱动”逐渐转向“结构驱动”,内生结构效应的重要性日益凸显。这一研究不仅为理解全球光刻机贸易格局提供了新视角,也为中国在光刻机领域的贸易和产业政策制定提供了实证依据。 展开更多
关键词 半导体 光刻机 贸易网络 时间指数随机图模型(TERGM)
原文传递
AI时代企业管理范式重构与跃升
6
作者 杨继刚 《企业管理》 2026年第2期9-15,共7页
当AI开始参与认知与决策,企业管理的“操作系统”需要完成从控制型管理到认知型经营、从稳定组织到可进化系统、从规模经济到认知经济的三重跃迁。如果只从财务与规模指标判断,苹果依然是一家运行稳健、极具韧性的公司:现金流充裕,利润... 当AI开始参与认知与决策,企业管理的“操作系统”需要完成从控制型管理到认知型经营、从稳定组织到可进化系统、从规模经济到认知经济的三重跃迁。如果只从财务与规模指标判断,苹果依然是一家运行稳健、极具韧性的公司:现金流充裕,利润率领先,产品生态高度稳固,仍处于全球科技企业第一梯队。它并不具备“系统性危机”的典型特征。 展开更多
关键词 AI时代 管理范式 苹果 字节跳动 企业转型 诺基亚式困境
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全球智能手机为何迎来涨价潮
7
作者 王慧琼 张星冉 《宁波经济(财经视点)》 2026年第4期44-45,共2页
三星新品手机GalaxyS26标准版和S26+版起售价均上涨1000元人民币,Ultra版上涨300元;OPPO官方商城发布公告称自2026年3月16日起,将针对部分已发售产品进行价格调整;VIVO移动通信公司称“受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响”,调... 三星新品手机GalaxyS26标准版和S26+版起售价均上涨1000元人民币,Ultra版上涨300元;OPPO官方商城发布公告称自2026年3月16日起,将针对部分已发售产品进行价格调整;VIVO移动通信公司称“受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响”,调整部分产品的建议零售价……近期,全球智能手机迎来新一轮涨价潮。多方预测显示,手机涨价趋势短期内难以扭转。手机为何迎来涨价潮? 展开更多
关键词 三星 OPPO 涨价潮 GalaxyS26 VIVO 智能手机
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英诺赛科GaN产品打入谷歌供应链
8
《变频器世界》 2026年第2期44-44,共1页
2月3日,英诺赛科在官网发布《有关与谷歌公3司重大业务进展的公告》:公司旗下氮化相关产品已成功完成在谷歌公司相关AI硬件平台的重要设计导入,并正式签订合规供货协议。作为全球氮化镓领域的头部企业,英诺赛科此次与谷歌的合作,聚焦于A... 2月3日,英诺赛科在官网发布《有关与谷歌公3司重大业务进展的公告》:公司旗下氮化相关产品已成功完成在谷歌公司相关AI硬件平台的重要设计导入,并正式签订合规供货协议。作为全球氮化镓领域的头部企业,英诺赛科此次与谷歌的合作,聚焦于AI服务器、数据中心等高增长潜力领域。 展开更多
关键词 GaN产品 AI硬件平台 谷歌 英诺赛科 供应链
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EPC与瑞萨电子达成氮化镓技术授权协议
9
《变频器世界》 2026年第2期46-46,共1页
近日,全球增强型氮化镓(eGaN)功率器件企业宜普电源转换公司(EPC)宣布,已与瑞萨电子(Renesas)签署一项全面的技术许可及第二来源(Second Sourcing)合作协议。根据该协议,瑞萨将获得EPC经市场验证的低压eGaN技术及其成熟供应链生态系统... 近日,全球增强型氮化镓(eGaN)功率器件企业宜普电源转换公司(EPC)宣布,已与瑞萨电子(Renesas)签署一项全面的技术许可及第二来源(Second Sourcing)合作协议。根据该协议,瑞萨将获得EPC经市场验证的低压eGaN技术及其成熟供应链生态系统的使用权。 展开更多
关键词 氮化镓技术 第二来源 瑞萨电子 EPC 技术许可
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破局“内卷”,重塑韧性功率半导体的2026新征途
10
作者 本刊编辑部 《变频器世界》 2026年第2期5-5,共1页
当2026年的新年钟声敲响,全球功率半导体行业站在了历史与未来的交汇点。过去一年,行业在技术迭代、市场重构与地缘博弈的多重浪潮中激流勇进:第三代半导体材料加速渗透,新能源汽车与可再生能源需求持续井喷,全球供应链在“去全球化”... 当2026年的新年钟声敲响,全球功率半导体行业站在了历史与未来的交汇点。过去一年,行业在技术迭代、市场重构与地缘博弈的多重浪潮中激流勇进:第三代半导体材料加速渗透,新能源汽车与可再生能源需求持续井喷,全球供应链在“去全球化”与“再全球化”的拉锯中寻找新平衡。 展开更多
关键词 韧性 内卷 2026 功率半导体 第三代半导体材料
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罗姆&台积电:深化技术合作,构建端到端GaN生产体系
11
《变频器世界》 2026年第2期46-46,共1页
2月26日,罗姆宣布与台积电达成进一步深度合作,双方将实现技术优势互补,把罗姆在氮化镓功率器件领域的研发、制造技术与台积电的先进工艺技术相结合,在罗姆集团内部搭建端到端的完整生产体系。根据双方新近签署的许可协议,台积电将向罗... 2月26日,罗姆宣布与台积电达成进一步深度合作,双方将实现技术优势互补,把罗姆在氮化镓功率器件领域的研发、制造技术与台积电的先进工艺技术相结合,在罗姆集团内部搭建端到端的完整生产体系。根据双方新近签署的许可协议,台积电将向罗姆滨松转让工艺技术。 展开更多
关键词 台积电 罗姆 氮化镓 技术合作 功率器件
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Wolfspeed宣布与Snowflake达成战略合作
12
《变频器世界》 2026年第2期51-52,共2页
近日,Wolfspeed宣布正式扩大与数据云公司Snowflake的战略合作伙伴关系。Wolfspeed将利用Snowflake的AI数据云平台,将其工厂端、供应链及企业经营数据进行深度整合,旨在实现半导体制造流程的全面智能化,以应对全球市场对碳化硅功率器件... 近日,Wolfspeed宣布正式扩大与数据云公司Snowflake的战略合作伙伴关系。Wolfspeed将利用Snowflake的AI数据云平台,将其工厂端、供应链及企业经营数据进行深度整合,旨在实现半导体制造流程的全面智能化,以应对全球市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。 展开更多
关键词 Wolfspeed 战略合作伙伴关系 Snowflake AI数据云平台
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三星电子:8英寸GaN产线预计今年投产
13
《变频器世界》 2026年第3期40-40,共1页
3月20日,据韩国媒体THE ELEC报道,三星电子计划启动一条8英寸氮化镓功率半导体代工厂生产线,预计最早将于今年第二季度实现全面量产。这一举措标志着三星在宣布进车氮化镓晶圆代工业务三年多后,正式落地相关布局、跻身这一赛道。据悉,... 3月20日,据韩国媒体THE ELEC报道,三星电子计划启动一条8英寸氮化镓功率半导体代工厂生产线,预计最早将于今年第二季度实现全面量产。这一举措标志着三星在宣布进车氮化镓晶圆代工业务三年多后,正式落地相关布局、跻身这一赛道。据悉,三星目前已斩获一位客户,但受限于客户基础尚未完善,该氮化镓晶圆代工业务初期收入预计将低于1000亿韩元。 展开更多
关键词 8英寸 三星电子 氮化镓功率半导体 GAN
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FerroTec集团新山半导体工厂竣工投产
14
作者 无 《印制电路信息》 2026年第2期68-68,共1页
2026年1月26日,马来西亚硅材料有限公司[Ferrotec Silicon Materials(Malaysia)Sdn.Bhd.]位于柔佛州新山市的半导体工厂正式竣工投产。该项目总投资额超1亿令吉特,专注于半导体级硅材料与精密硅部件的研发与制造,作为FerroTec集团在东... 2026年1月26日,马来西亚硅材料有限公司[Ferrotec Silicon Materials(Malaysia)Sdn.Bhd.]位于柔佛州新山市的半导体工厂正式竣工投产。该项目总投资额超1亿令吉特,专注于半导体级硅材料与精密硅部件的研发与制造,作为FerroTec集团在东南亚地区的重要战略布局,工厂的建成标志着公司在本地化制造与服务能力上迈出关键一步。 展开更多
关键词 新山半导体工厂 竣工投产 FerroTec集团 半导体级硅材料
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约1180亿元投资全球将新增一座3 nm工厂
15
作者 无 《印制电路信息》 2026年第2期59-59,共1页
2月5日,据外媒报道称,台积电计划在今日正式向日本政府通知,计划将在日控股子公司JASM的第二晶圆厂从原定的主要生产6 nm逻辑半导体改为3 nm。制程工艺的升级也意味着投资规模的提升:该晶圆厂原定投资规模为122亿美元,调整后投资额预计... 2月5日,据外媒报道称,台积电计划在今日正式向日本政府通知,计划将在日控股子公司JASM的第二晶圆厂从原定的主要生产6 nm逻辑半导体改为3 nm。制程工艺的升级也意味着投资规模的提升:该晶圆厂原定投资规模为122亿美元,调整后投资额预计增至170亿美元(现汇率约合1181.53亿元人民币)。 展开更多
关键词 3 nm 投资 日本 台积电
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图说
16
《留学》 2026年第2期32-33,共2页
当地时间2026年1月6日,在美国内华达州拉斯维加斯会展中心举办的国际消费电子展(CES)现场,一名男子与宇树人形机器人进行拳击互动。
关键词 拉斯维加斯会展中心 拳击互动 宇树人形机器人 CES
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100 TOPS只是入场券:2026年消费芯片的“六边形”战争
17
《计算机应用文摘》 2026年第6期260-263,共4页
2026年的消费电子市场,正经历一场深刻且急剧的变革。这种变化体现在两个维度。(1)需求侧的暴发。AI大模型的落地不再局限于云端,而是以前所未有的速度向终端渗透。从AI PC、AI耳机、可穿戴设备,到机器人与无人机,再到智能汽车与XR/AI眼... 2026年的消费电子市场,正经历一场深刻且急剧的变革。这种变化体现在两个维度。(1)需求侧的暴发。AI大模型的落地不再局限于云端,而是以前所未有的速度向终端渗透。从AI PC、AI耳机、可穿戴设备,到机器人与无人机,再到智能汽车与XR/AI眼镜,AI的叙事正在经历从“概念展示”到“商业落地”的关键转折。 展开更多
关键词 六边形战争 消费芯片 2026年 AI大模型
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日美将在美合建人造钻石工厂,强化芯片供应
18
作者 无 《超硬材料工程》 2026年第1期10-10,共1页
根据路透社与财联社等媒体报道,日本与美国正共同推动在美国本土建设一座合成钻石(人造金刚石)工厂。该项目已被列为日本总额5500亿美元对美投资计划中的优先项目,旨在构建一条更为稳固的半导体关键材料供应链,以应对全球高科技竞争下... 根据路透社与财联社等媒体报道,日本与美国正共同推动在美国本土建设一座合成钻石(人造金刚石)工厂。该项目已被列为日本总额5500亿美元对美投资计划中的优先项目,旨在构建一条更为稳固的半导体关键材料供应链,以应对全球高科技竞争下的战略需求。据悉,该合成钻石工厂项目有望成为日美一系列合作中首批公布的重点项目之一,其具体细节最早可能于2026年3月日本首相高市早苗访美前正式对外公开。据悉,美方的核心意图在于通过引入日本企业的技术与资本,加速其国内合成钻石的生产能力,从而建立一条紧密协作的“美日供应链”。 展开更多
关键词 战略需求 合成钻石 人造金刚石 高科技竞争
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英飞凌发布《2026年GaN技术展望》:氮化镓市场进入高速增长爆发期
19
《变频器世界》 2026年第2期45-45,共1页
全球功率半导体领导者英飞凌(Infineon)近日正式发布白皮书《2026年GaN技术展望》,深度揭示了氮化镓(GaN)技术在未来几年的发展趋势、创新突破及其在塑造可持续未来中的关键作用。英飞凌指出,氮化镓(GaN)正作为一种变革性创新技术脱颖而... 全球功率半导体领导者英飞凌(Infineon)近日正式发布白皮书《2026年GaN技术展望》,深度揭示了氮化镓(GaN)技术在未来几年的发展趋势、创新突破及其在塑造可持续未来中的关键作用。英飞凌指出,氮化镓(GaN)正作为一种变革性创新技术脱颖而出,在AI数据中心、人形机器人及电动汽车等领域不断突破功率电子的极限。 展开更多
关键词 白皮书 功率半导体 GaN技术 可持续未来
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英诺赛科GaN芯片累计出货破20亿颗
20
《变频器世界》 2026年第1期76-76,共1页
近日,英诺赛科通过官方微信公众号宣布其氮化镓(GaN)功率芯片累计出货量已达20亿颗。据公开数据显示,英诺赛科的氮化镓芯片出货量实现了跨越式增长:2019年累计出货量尚不足500万颗,到2024年已突破12亿颗,2025年便攀升至20亿颗,较2024年... 近日,英诺赛科通过官方微信公众号宣布其氮化镓(GaN)功率芯片累计出货量已达20亿颗。据公开数据显示,英诺赛科的氮化镓芯片出货量实现了跨越式增长:2019年累计出货量尚不足500万颗,到2024年已突破12亿颗,2025年便攀升至20亿颗,较2024年同比增长超66%,较2019年更是实现了400倍的指数级增长。 展开更多
关键词 累计出货 GaN芯片 英诺赛科 氮化镓
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