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锡涂覆层将起支柱作用
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作者 kuldip Johal +2 位作者 Hans-juergen Schreier 丁志廉 《印制电路信息》 2001年第5期27-30,共4页
在多重再流焊循环中,一种新奇的浸渍锡将掘起. 1引言 由于热风焊料整平(HASL)表面涂覆具有好的可焊性和连接点的可靠性而得到了广泛的应用.但是由于元件的进步要求有更高的共面性,因而造成HASL潜在的缺点,加上含铅已面临着广泛的禁用,使... 在多重再流焊循环中,一种新奇的浸渍锡将掘起. 1引言 由于热风焊料整平(HASL)表面涂覆具有好的可焊性和连接点的可靠性而得到了广泛的应用.但是由于元件的进步要求有更高的共面性,因而造成HASL潜在的缺点,加上含铅已面临着广泛的禁用,使HASL应用率下降了. 展开更多
关键词 锡涂覆层 多重再流焊 印刷电路板
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