基于先进封装技术的芯粒(Chiplet)集成芯片在制造成本、设计效率以及专用定制等方面更具优势,是延续芯片性能增长的有效途径.设计空间探索(design space exploration,DSE)作为体系结构量化分析的重要方法,能够帮助设计者理解并权衡设计...基于先进封装技术的芯粒(Chiplet)集成芯片在制造成本、设计效率以及专用定制等方面更具优势,是延续芯片性能增长的有效途径.设计空间探索(design space exploration,DSE)作为体系结构量化分析的重要方法,能够帮助设计者理解并权衡设计参数间的复杂关系.但是将传统的芯片体系结构DSE方法直接应用于Chiplet设计时,存在评估不全面、模拟不精确以及探索效率低下等问题,针对这些问题提出了解决方案FireLink,作为一个面向Chiplet设计空间探索的评估框架,它支持Chiplet微架构以及互连网络的建模和模拟,具备高效评估性能、功耗、面积和成本指标的能力.此外,在该框架下采用了ID3(iterative dichotomiser 3)机器学习算法进行了实验,结果显示该框架能够有效提高DSE的效率.与现有的DSE框架和方法相比,FireLink在评估全面性、建模完整性和高效性方面具有显著优势,使得设计者能够在更短时间内探索更广泛的设计空间,进而选定较优的Chiplet设计方案.展开更多
文摘基于先进封装技术的芯粒(Chiplet)集成芯片在制造成本、设计效率以及专用定制等方面更具优势,是延续芯片性能增长的有效途径.设计空间探索(design space exploration,DSE)作为体系结构量化分析的重要方法,能够帮助设计者理解并权衡设计参数间的复杂关系.但是将传统的芯片体系结构DSE方法直接应用于Chiplet设计时,存在评估不全面、模拟不精确以及探索效率低下等问题,针对这些问题提出了解决方案FireLink,作为一个面向Chiplet设计空间探索的评估框架,它支持Chiplet微架构以及互连网络的建模和模拟,具备高效评估性能、功耗、面积和成本指标的能力.此外,在该框架下采用了ID3(iterative dichotomiser 3)机器学习算法进行了实验,结果显示该框架能够有效提高DSE的效率.与现有的DSE框架和方法相比,FireLink在评估全面性、建模完整性和高效性方面具有显著优势,使得设计者能够在更短时间内探索更广泛的设计空间,进而选定较优的Chiplet设计方案.
