摘要
提高装配密度一直是电子仪器组装技术的发展方向,它取决于元器件、组件及印制电路板的不断改进与完善。因而经历了接线柱、组装技术,进而演变到今天的面装技术。由于面装元器件、组件的生产和焊接新工艺的采用,使双面板的两面都可安装电子元件,且引线短又很少采用插孔,在大大提高装配密度的同时,其电性能与可靠性也更好,充分显示了面装技术的优越性。就此,文中对成装技术的应用、发展及存在的问题作了较全面的综述,以利于在石油物探仪器行业中使用。
出处
《石油仪器》
1992年第A08期66-68,共3页
Petroleum Instruments
