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电子设备装联工艺中的防静电要求

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摘要半导体器件的组装中,由于静电的影响危害器件质量的事例很多,因此采取各种工艺措施消除静电,从产品设计、生产、包装、运输、贮存等各个环节以充分注意,是提高电子设备产品质量的重要条件。

作者魏虎章

机构地区二○○厂

出处《航天工艺》 1992年第1期60-60,F003,共2页

关键词半导体器件静电装联

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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航天工艺

1992年第1期

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