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陶瓷磨削机理及其对表面/亚表面损伤的影响 被引量：11

Ceramic Grinding Mechanism and the Impairing Influence on the Surface/Subsurface
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摘要 磨削加工是先进陶瓷材料的最常用的加工方法,但常引起被加工零件的表面/亚表面损伤。不同的材料去除方式对表面/亚表面损伤有着显著的影响。若要准确预测和有效控制磨削过程对陶瓷材料造成的表面/亚表面损伤,就必须首先了解陶瓷磨削的材料去除机理及其与材料表面/亚表面损伤之间的关系。在陶瓷材料磨削机理的研究中,大多使用压痕断裂力学模型或切削加工模型近似处理。在磨削过程中陶瓷材料去除机理一般可分为脆性断裂和塑性变形两大类型。通过对不同材料去除方式对不同的表面/亚表面损伤指标的影响,得出初步结论:对材料去除方式的控制是有效预测和控制材料表面/亚表面损伤的方法。
作者 朱洪涛 林滨 吴辉 于思远 王志峰
机构地区 天津大学先进陶瓷和加工技术教育部重点实验室
出处 《精密制造与自动化》 2004年第2期15-18,共4页 Precise Manufacturing & Automation
关键词 陶瓷 磨削机理表面/亚表面损伤 脆性断裂 塑性变形
分类号 TQ174 [化学工程—陶瓷工业]
  • 相关文献

参考文献14

  • 1Joseph C.,Conway JR.and Kirchnar H.P.Crack Branching as a Mechanism of Crushing During Grinding.Am.Ceram.Soc.,69 [8] 1986
  • 2Zhang B.,Tokura H.,Yoshikawa M.Study on Surface Cracking of Alumia Scratched by Singlepoint Diamond J.Mater.Sci.,1988 23
  • 3Bifano T.G.,Doc T.A.,Scattergood R.0.DuctilRegime Grinding: A New Technology for Machining Brittle Materials
  • 4Mayer J.E.,Fang G.P.Diamond Grinding of SiliconNitride Ceramic Machining of Advanced Materials,NIST Special Publication,1993
  • 5Zhang Bi,Howes T D.Subsurface Evaluation of Ground Ceramics.Annals of the CRIP,1995,44(1):263-266.
  • 6ZHANG Bi,Howes T D.Material-Removal Mechanisms in Grinding Ceramics Annals of the CIRP,1994,43(1)
  • 7Malkin S,Hwang T W.Grinding Mechanisms for Cramics.Annals of the CIRP,1996 45(2)
  • 8Lawn,B.R.and Swain,M.V.,Microfracture Beneath Point indentations in Brittle Solids Mater.Sci.vol.10 1975
  • 9Marshall,D.B.,Lawn,B.R.and Chantikul,P.Residual Stress Effects in Sharp Contact Cracking: Part 2: Strength Degradation J.Mater.Sci.,Vol 14 1979
  • 10Marshall D.B.,Lawn B.R.,Evans A.G.Elastic/Plastic Indentation Damage ih Ceramics: The Lateral Crack System J.Amer.Cerafn.Soc.,1982 Vol 65,No.11

二级参考文献1

  • 1于怡青 徐西鹏 沈剑云 等.陶瓷磨削机理及磨削加工技术研究进展.湖南大学学报,1999,(2):48-56.

共引文献29

同被引文献101

引证文献11

二级引证文献33

精密制造与自动化
2004年 第2期

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