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高速电镀金属导线的GAT工艺
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摘要
用电子显微镜可以清楚地观察到采用GAT系统和SPS电解液所获得的大小均匀的镀层晶粒。现今生产的电镀导线的常规工艺方法,尚存在某些明显缺点,例如导线的镀层不均,由于锡阳极趋向钝化,而使电解液内金属含量减少,更不用说阳极过早产生沉渣。为了消除这些缺点,开发了GAT工艺方法。
作者
A Augustini
赵德湖
出处
《电线电缆》
1992年第4期56-58,共3页
Wire & Cable
关键词
镀锡
圆铜软单线
电镀
分类号
TM244.05 [一般工业技术—材料科学与工程]
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
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电线电缆
1992年 第4期
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