期刊导航
期刊开放获取
vip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
东和半导体苏州工业园区开业
在线阅读
下载PDF
职称材料
导出
摘要
不久前,东和(TOWA)半导体设备(苏州)有限公司在苏州工业园区举行了开业典礼。据了解,东和半导体成立于1979年,其开发了世界最尖端的半导体技术。此次,该公司投资3600万美元在苏州园区设立了生产基地,东和园区厂作为该企业的主力工厂,生产规模超过了其在日本京都本部的工厂。
出处
《集成电路应用》
2004年第4期45-45,共1页
Application of IC
关键词
苏州工业园区
苏州工业区
半导体技术
电子技术
分类号
TN [电子电信]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
安智苏州厂新厂房落成投产[J]
.电子工业专用设备,2005,34(5):69-69.
2
NS苏州厂以领先的微型封装工艺体现模拟器件的性能[J]
.集成电路应用,2008,25(10):14-14.
3
邹孝听.
程凯:运气,也是实力的一种[J]
.现代苏州,2016,0(36):30-31.
4
关于常亮先生杨昌华先生分别接任中半IC分会和江苏省半导体行业协会副秘书长的公告[J]
.半导体行业,2004(4).
5
日立苏州半导体封装厂竣工[J]
.电子工业专用设备,2006,35(1):71-71.
6
日立苏州半导体封装厂竣工[J]
.集成电路应用,2006,23(1):12-12.
7
尔必达300mm晶圆项目落户园区[J]
.电子工业专用设备,2008,37(10):64-64.
8
苏州PCB/SMT展国际水平专业呈现[J]
.印制电路资讯,2007(6):22-22.
9
日立苏州半导体封装厂竣工[J]
.中国电子商情,2006(2):80-80.
10
安德鲁苏州工厂大力开拓中国市场[J]
.中国电信建设,1998,10(8):60-60.
集成电路应用
2004年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部