道康宁推出多款散热接口材料
出处
《集成电路应用》
2004年第4期86-86,共1页
Application of IC
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1道康宁公司公布2009年第四季度及全年业绩报告[J].浙江化工,2010(2):35-35.
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2道康宁公司首次推出电力电子行业碳化硅晶圆分级结构[J].电器工业,2014(5):42-42.
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3道康宁推出5种高性能光学封装胶[J].有机硅材料,2017,31(2):102-102.
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4Dow Corning新出三款散热介面材料[J].电子产品世界,2004,11(04B):100-100.
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5道康宁携手IBM共同研发在印刷电路板上的新光电材料[J].有机硅材料,2013,27(2):109-109.
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6章从福.道康宁公司推出第一个挥发性受控制的粘合剂[J].半导体信息,2007,0(4):24-24.
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7道康宁力推半导体材料发展新模式[J].集成电路应用,2005,22(4):47-47.
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8杨晓婵（摘译）.全球半导体封装材料市场预测[J].现代材料动态,2006(6):10-11.
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9辛宁.道康宁：创新是实现增长的关键[J].创新时代,2011(7):55-55.
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10有机硅技术与时俱进道康宁助力新一代LED应用市场迅猛增长[J].汽车工艺与材料,2009(1):37-37.
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