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非接触式IC卡读写模块的应用开发
被引量：
14
Developing and Application of the Contactless IC Card R/W Module
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摘要
本文介绍了PHILIPS公司的MF1ICS50非接触式IC卡的内部结构、工作原理及基于基站芯片MFRC500的嵌入式读写模块的软硬件设计。
作者
张俊杰
乔谊正
机构地区
山东大学控制科学与工程学院
出处
《世界电子元器件》
2004年第2期44-46,共3页
Global Electronics China
关键词
非接触式IC卡
读写模块
PHILIPS公司
MFFl
ICS50
结构
工作原理
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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