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甲基磺酸铅的应用与制备研究 被引量:3

Study of production and application of leadmethanesulfonate
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摘要 当前,甲基磺酸铅正在取代氟硼酸盐电镀液,广泛应用于印制板电镀与精饰、电子元件、线材和带材镀锡铅合金等电化学领域。研究了甲基磺酸铅的电化学合成方法,以替代传统的化学合成法。摸索了最佳试验参数为:电流密度5.5A/dm2;反应温度350℃,电解液流速87mL/s,反应时间为3.33h。 Electrobath of flurine borate is applied comprehensively to the fields of electroplating and delicacy decorating of printed board, electronic component, linear and strip stuff plated by tin and lead alloy.But recently, it is replaced by leadmethanesulfonate. The methods was presented for synthesizing leadmethanesulfonate by electrochemical technology in order to take the place of traditional methods. The optimum experimental condition is explored as follows: it is at 350 ℃ and I=5.5 A/dm^2, with the electrolyte flowing velocity of (87 mL/s) after 3.33 h.
出处 《应用科技》 CAS 2004年第4期63-64,共2页 Applied Science and Technology
关键词 甲基磺酸铅 电镀液 化学合成法 电化学 lead methanesulfonate application current density
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献3

  • 1黄海泉,彭美华.锡铅合金镀液配方的演变[J].电镀与环保,1995,15(2):15-17. 被引量:5
  • 2龚秀英 李基森 等.铜系列电刷镀溶液[J].化学世界,1987,(1):3-3.
  • 3沈宁一.表面处理工艺手册[M].上海:上海科学技术出版社,1991..

共引文献48

同被引文献23

引证文献3

二级引证文献3

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