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塑封IC常见失效及对策 被引量：7

Plastic Packaging IC common failure and prevent action
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摘要 本文探讨了塑封IC常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。 Ths article studies plastic packaging IC common failure and failure analysis procedure. failureanalysis method and the prevent actions to improve the reliability.
作者 李双龙
机构地区 天水华天微电子有限公司
出处 《电子与封装》 2004年第2期31-33,40,共4页 Electronics & Packaging
关键词 塑封IC 可靠性 失效分析 树脂类聚合物材料 集成电路 Failure Failure analysis Reliability
分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献1

同被引文献22

  • 1钟群鹏.失效分析与安全[J].理化检验（物理分册）,2005,41(5):217-221. 被引量：5
  • 2张鹏,陈亿裕.塑封器件失效机理及其快速评估技术研究[J].半导体技术,2006,31(9):676-679. 被引量：28
  • 3Tames J.Licari Leonard ard R.Enlow[美]著,朱瑞廉译.混合微电路技术手册:材料、工艺、设计、试验和生产(第二版)[M].北京:电子工业出版社,2004.
  • 4杨丹，恩云飞，黄云．电子元器件的贮存可靠性及评价技术[C]//中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会论文选．重庆：中国电子学会可靠性分会,2004：287—292．
  • 5SAARI A E,SCHAFER R E,VANDENBERG S J.Stress Screening of Electronic Hardware[R].Hughes Aircraft Company,RADC-TR-82-87,1982.
  • 6TEVEROVSKY A.Instructions for Plastic Encapsulated Microcircuit (PEM) Selection,Screening,and Qualification.NASA/TP-2003-212244:9.
  • 7于宏军、赵东艳.IC卡技术全书[M].北京:北京电子工业出版社.1995.
  • 8HAWKINS G, BERG H, MAHALINGAM M. Measure- ment of silicon strength as affected by wafer back process- ing [J]. IEEE IRPS, 1987, CH2388 (7): 216-223.
  • 9李新,周毅,孙承松.塑封微电子器件失效机理研究进展[J].半导体技术,2008,33(2):98-101. 被引量：16
  • 10马海峰,唐涛.非接触式IC卡及其发展和应用[J].电子技术（上海）,1998,25(4):5-8. 被引量：14

引证文献7

二级引证文献46

电子与封装
2004年 第2期

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