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低温热压氮化硅的相变
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摘要
氮化硅(Si_3N_4)陶瓷以其优异的力学、热学性能跻身于最有发展前途的高温结构材料的行列。但它毕竟属于脆性材料。纤维补强是改善陶瓷脆性的有效途径。经碳纤维补强的氮化硅,其断裂功和断裂韧性均成倍提高。然而热压氮化硅需要加入少量添加剂,一般在1700℃以上才能热压致密。
作者
袁力建
严东生
茅志琼
机构地区
上海交通大学材料工程系
中国科学院上海硅酸盐研究所
出处
《科学通报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1989年第20期1547-1549,共3页
Chinese Science Bulletin
关键词
氮化硅
陶瓷
相变
热压烧结
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
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二级参考文献
0
参考文献
3
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
参考文献
3
1
周和平,硅酸盐学报,1980年,8卷,414页
2
郭景坤,1979年
3
团体著者,新型无机材料,1975年,4卷,4期,1页
1
袁力建,严东生,茅志琼.
低温热压氮化硅的烧结机理[J]
.硅酸盐学报,1989,17(6):530-536.
被引量:3
2
张春祥,骆俊廷,李洪波.
纳米AlN粉末的低温热压[J]
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被引量:1
3
谢德龙,万隆,刘志环,方啸虎,吕智,林峰,潘晓毅.
共沉淀法制备Fe-Cu基预合金粉的低温热压烧结[J]
.粉末冶金材料科学与工程,2015,20(1):93-98.
被引量:15
科学通报
1989年 第20期
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