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混合式信号仿真的魅力——芯片集成仿真将取代内电路仿真系统

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摘要在惟一的一块硅片上制成整套的混合式信号仿真系统(系统芯片集成/SoC)的趋势,向开发系统提出了更高的要求。芯片集成仿真以其在这方面的无数优点,将逐渐取代传统的内电路仿真系统。类似德州仪器这样的公司。目前就已经通过JTAG端口在混合信号芯片上采用仿真模块。

作者 Frank Forster

出处《现代制造》 2004年第2期52-53,共2页 Maschinen Markt

关键词集成电路印刷电路板混合式信号仿真芯片集成仿真电路仿真系统计算机仿真

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]

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现代制造

2004年第2期

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