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DEK参展SEMICON China 2004

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摘要 SEMICON China 7号展馆7808号展台一英国得可印刷机械有限公司(DEK)将于3月17—19日在上海举行的Semicon China展出半导体先进封装应用的工艺和机器解决方案，包括晶圆凸块、基板凸块。

出处《现代表面贴装资讯》 2004年第1期4-4,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词得可印刷机械有限公司 SEMICON CHINA2004 网板印刷 GALAXY 基板印刷

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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现代表面贴装资讯

2004年第1期

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