专利实例
出处
《电镀与精饰》
CAS
2004年第1期46-46,共1页
Plating & Finishing
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1郝利峰,张华伟,王明生.电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理[J].电镀与精饰,2008,30(1):23-25. 被引量：2
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2张颖,王晓轩,李涛,董青.玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺研究[J].电镀与涂饰,2004,23(1):12-15. 被引量：6
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3覃奇贤.非导电材料上直接电镀[J].电镀与精饰,2003,25(2):43-43.
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4李学之.非导电Si3N4材料的电解放电加工[J].世界机械工业,1989(1):32-32.
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5闫时建,田文怀.复合电沉积在制备透射电镜试样上的应用[J].材料导报,2004,18(F10):212-215.
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6电化学工程[J].中国学术期刊文摘,2008,14(20):218-221.
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7岳桢干.用于检测材料密度/厚度的太赫兹成像仪[J].红外,2010,31(11):47-48. 被引量：1
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8吉元,张隐奇,权雪玲,张虹,钟涛兴.非导电材料的荷电衬度的探讨[J].电子显微学报,2005,24(4):376-376. 被引量：2
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9刘永红,刘晋春.非导电陶瓷材料电解电火花打孔工艺[J].制造技术与机床,1998(10):12-13. 被引量：4
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