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基于精度模型的虚拟装配技术研究
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摘要
产品设计过程中对其进行虚拟装配和分析,可以尽早发现实际装配过程中可能存在的问题,在产品整个装配过程中零部件的公差对能否装配成功具有重要的影响。研究了基于装配精度模型的虚拟装配技术,主要包括装配工艺规划、产品可装配性分析与评价、公差分析与综合、装配仿真等,基于装配中公差的传播,详细分析了产品可装配性及评价方法,并将其应用到系统中实现。
作者
卢继平
张旭东
唐水源
机构地区
北京理工大学机械与车辆工程学院
出处
《航天制造技术》
2003年第6期8-10,14,共4页
Aerospace Manufacturing Technology
关键词
虚拟装配
产品设计
装配仿真
装配工艺规划
装配精度模型
可装配性分析
计算机模拟
分类号
TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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