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低应力环氧树脂灌封料的研究

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摘要本文以降低高压陶瓷电容器的包封内应力为目的,研究了环氧树脂灌封料的固化剂、增韧剂和填料对力学性能的影响。同时通过测定材料的内应力、温度交变性能及耐湿热性能,对灌封材料进行了评价。

作者朱征薛瑞兰余云照

机构地区中国科学院化学研究所

出处《绝缘材料通讯》 1989年第3期6-9,共4页

关键词环氧树脂灌封料

分类号 TM215.1 [一般工业技术—材料科学与工程]

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绝缘材料通讯

1989年第3期

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