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电子设备通风孔设计

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摘要 通风孔的设计,通常是电子设备散热能力、安全性和电磁屏蔽三个矛盾的折衷考虑。
作者 海涛
机构地区 机电部三十所
出处 《通信技术》 1992年第2期55-61,共7页 Communications Technology
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