出处
《唯实》
2003年第12期44-46,共3页
参考文献4
-
1袁智德,宣国良.我国集成电路设计业发展的战略选择[J].经济理论与经济管理,2001,21(5):42-46. 被引量：4
-
2无生产线集成电路设计高级研讨班主讲专家暨全体学员,王志功.关于国家设立“集成电路设计人才培养专项基金”开展“中国芯片工程”的建议[J].电气电子教学学报,2000,22(2):4-9. 被引量：8
-
3龚雪皓,郑学仁,刘百勇.专用集成电路设计中的芯核和设计复用技术[J].微电子学,2000,30(2):113-116. 被引量：7
-
4俞忠钰.我国集成电路产业的发展现状和展望[J].微细加工技术,1998(1):1-6. 被引量：1
二级参考文献4
-
1Grosse D.内核逐步适应FPGA需要[J].电子设计技术EDN China,1997,(7):38-43.
-
2Lipman J.选择合适模型有助于内核芯片的设计[J].电子设计技术EDN China,1997,(8):42-47.
-
3Grosse D，电子设计技术 EDN China，1997年，7期，38页
-
4Lipman J，电子设计技术 EDN China，1997年，8期，42页
共引文献16
-
1陈银燕,杜跃平,杨银堂.基于解释结构模型的集成电路设计企业的技术创新能力分析[J].科技管理研究,2005,25(2):54-58. 被引量：1
-
2窦建华,毛剑波,易茂祥,杨依忠.“九天”EDA软件在“中国芯片工程”中的作用[J].合肥工业大学学报（社会科学版）,2008,22(6):154-156. 被引量：2
-
3丁文武,寇纪松.集成电路公共服务内容建设评审体系研究[J].科学学与科学技术管理,2010,31(7):112-115.
-
4郭宇锋,沈虹.基于“无生产线集成电路设计”理念的微电子专业实验室建设探讨——以南京邮电大学中央与地方共建微电子实验室的建设为例[J].中国科技信息,2010(21):237-238. 被引量：1
-
5张煜.集成电路知识产权[IP]安全使用平台[J].科技风,2011(11):121-122.
-
6江先阳,沈绪榜,张天序.通讯专用芯片设计综述[J].微电子学,2001,31(5):317-322. 被引量：1
-
7邬杨波,李宏.基于可编程逻辑器件的高速乘法器IP设计[J].半导体技术,2001,26(8):20-23.
-
8张桂青,冯涛,张杭,王建华,徐宏,耿英三,郑士泉.继电保护系统级专用芯片的设计[J].电力系统自动化,2001,25(20):45-47. 被引量：15
-
9李连鸣,王志功.IC设计教学课件的开发[J].电气电子教学学报,2001,23(5):115-117.
-
10景为平,孙海燕,杨云霞,薛同莲.用九天EDA软件培养集成电路设计人才的探索与实践[J].电气电子教学学报,2002,24(2):11-17. 被引量：6
同被引文献5
-
1[日]技术委员会.半导体引线框架材料的特性 [J].铜加工,1995,(1):38-38.
-
2Mahulikar,Deepak Trends in lead frame technology for plastic packaging Proc Int Symp Exhib Adv Packag Mater Process Prop Interfaces.1997,94—97.
-
3程镇康.关于引线框架铜带研制开发的管见.电子工业用铜合金材料研讨推广会文集.
-
4王碧文.大规模集成电路引线框架材料发展动向及对策[J].有色金属,1997,49(3):95-99. 被引量：18
-
5许元达.我国电子工业引线框架材料的现状及发展前景[J].云南冶金,1994,23(3):49-54. 被引量：1
二级引证文献5
-
1柳瑞清,刘凯,谢水生,程镇康.分级时效对热轧态C194合金性能的影响[J].稀有金属,2006,30(z2):155-157. 被引量：4
-
2李庆,姚向军.连续挤压H65黄铜合金异型带缺陷的研究[J].锻压装备与制造技术,2008,43(3):81-83. 被引量：2
-
3姜伟,陈九磅,徐根应,鲁萍.Cu-0.8Cr-0.2Zr合金固溶时效后的组织与性能研究[J].金属功能材料,2009,16(5):31-34. 被引量：4
-
4侯绿林,尹振兴,甘春雷,周楠,王顺成.引线框架用Cu-Ni-Si合金及其制备加工工艺的研究进展[J].材料研究与应用,2020,14(1):59-67. 被引量：19
-
5刘劲松,武安琪,王松伟,陈帅峰,陈岩,宋鸿武,张士宏.时效处理对冷轧铜镍硅合金板带组织及性能的影响[J].锻压技术,2022,47(8):215-223. 被引量：4
-
1浩森.世界半导体产业现状及发展前景[J].中国电子商情（元器件市场）,2003(3):25-26.
-
2半导体市场降幅逐渐收窄,四季度将开始反弹[J].电子工业专用设备,2009,38(11):53-54.
-
3通往“金字塔”底层的商机——第五期利乐乳业指数(一)[J].中国乳业,2012(8):17-21.
-
4士兰微 步入高速成长期[J].证券导刊,2004,0(9):31-32.
-
5我国山羊绒的生产、品种分布及其品质概况[J].中国纤检,2002(B04):25-31. 被引量：3
-
6本刊编辑部.中国农业展望(2015-2024)[J].中国农村科技,2016,0(1):62-65.
-
7王洪智,于丽.全过程工程造价管理的国际化趋势[J].民营科技,2012(1):187-187.
-
8毕淑娟,俞琚(特邀嘉宾),向文波(特邀嘉宾),高秀(特邀嘉宾).痛并快乐着——中国工程机械民营企业之崛起[J].工程机械与维修,2006(4):74-77. 被引量：1
-
9当前电子信息产业竞争呈现四个新特点[J].中国信息界,2007(13):18-18.
-
101．“中国制造”与新材料——1．1“中国制造”与新材料产业[J].企业研究报告,2005(2):1-4.
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