SMT电路印刷板

下载PDF

导出

摘要介绍SMT电路印刷板(SMB)的发展概况、特点及对SMB的要求.讨论了有机电路基板材料的选用,给出了一般有机电路板,以及典型的、高热导、低介电常数的陶瓷电路板的性能.

作者麦久翔许贵银唐正智

机构地区上海航天局第八○四研究所北京贝泰电子有限公司

出处《上海航天》 1992年第6期28-32,共5页 Aerospace Shanghai

关键词低介电陶瓷电路板表面安装

1孙道明,李谦,黄金亮,周焕福,殷镖.CMLST-x晶体结构和介电性能研究[J].压电与声光,2006,28(5):560-562.
2蔡绍,严利,刘劲松.BaTi_4O_9介电陶瓷的低温烧结[J].中国陶瓷,2009,45(7):55-57.
3储章生.集成电路封装用低温低介陶瓷材料的研制[J].江苏陶瓷,1998,31(2):10-11. 被引量：1
4何波,徐静,张鹏翔.Bi_(4-x)La_xTi_3O_(12)介电陶瓷的制备及其介电性能的研究[J].红外,2006,27(3):21-27. 被引量：1
5季凌飞,王伟,于振龙,蒋毅坚.(Ta_2O_5)_(0.92)(TiO_2)_(0.08)介电陶瓷的激光烧结改性研究[J].应用激光,2004,24(6):335-338. 被引量：1
6陶瓷材料[J].电子科技文摘,2002,0(11):9-9.
7张亚增,杜先智.纳米Al2O3的表面结构与红外光谱特性[J].新能源,1995,17(10):25-26.
8邸建华.采用绝缘介电陶瓷片的低压驱动ZnS:Mn薄膜电致发光器件[J].液晶与显示,1989,9(3):16-18.
9高频微片式电容器[J].电子元器件应用,2000,2(2):43-44.
10岳振星,李龙土,周济,桂治轮.多层复合BZN电介质/Ni-Zn-Cu铁氧体的共烧行为[J].硅酸盐学报,1999,27(6):709-713. 被引量：8

上海航天

1992年第6期

浏览历史

内容加载中请稍等...