摘要
用声发射技术监测金属间化合物的破断过程,并结合扫描电镜及金相分析研究了声发射特性与破断的相互关系,指出晶界强度不足是导致材料低应力破断的根源,并对破断过程进行了描述,从不同视角对此类材料的研究提供了具有参考价值的分析依据。
The deformation and failure process of some intermetallic compounds were studied using acoustic emission monitoring technique with the observation of microstructure by SEM. The results show that lack in the grain boundary strength is the main cause of low stress fracture.
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第10期20-22,27,共4页
Materials For Mechanical Engineering
关键词
声发射
金属间化合物
破断过程
acoustic emission
intermetallic compound
fracture
