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时效对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn合金硬度与导电率的影响 被引量:23

Effect of Aging on Hardness and Electrical Conductivity of Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn Alloy
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摘要 分析了时效与冷变形对Cu 1.0Ni 0 .2 5Si 0 .10Zn合金的硬度与导电率的影响规律 ,结果表明 :合金经 85 0℃固溶处理后在 4 5 0℃时效时 ,第二相呈弥散分布 ,表现出较大的稳定性 ,在 5 2 5℃时效时第二相的析出速度较快 ,时效后可获得较高的导电率 ;时效前的冷变形可以加速时效析出过程 ,在时效的初期尤为明显。合金采用分级时效工艺处理后 ,可得到高的硬度 (HV171)和较高的导电率 (5 9.5 %IACS)。 The effect of aging and cold deformation on microhardness and electrical conductivity of Cu 1.0Ni 0.25Si 0.10 Zn alloy is analysed.The results show that the higher stability of the secondary phase which is dispersve distribution is found upon aging at 450℃.And the precipitating rate of the secondary phase is faster upon aging at 525℃.The process of precipitation can be accelerated as the cold deformation before aging.When the grading aging is adopted,the high hardness (HV171)and electrical conductivity (59.5%IACS) will be obtained.
出处 《洛阳工学院学报》 2002年第3期7-9,16,共4页 Journal of Luoyang Institute of Technology
基金 国家自然科学基金资助项目 (5 0 0 710 2 6)
关键词 铜-镍-硅-锌合金 硬度 导电率 冷变形 分级时效 工艺流程 时效时间 时效温度 Alloys Ageing Cold deformation Microhardness Electrical conductivity
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参考文献8

  • 1Bi Keyun,Cao Shangtong.The Moden Electronic Package Technology[A].Bi Keyun,Yu Shouwen,Liu Sheng,et al.Proceedings of Third International Symposium On Electronics Packaging[C].Beijing:Tsinghua University Press,1998:2-5.
  • 2曹育文 马营生 唐祥云 等.中国铜合金引线框架材料的现状与发展[J].功能材料,1998,10:714-718.
  • 3刘平,顾海澄,曹兴国.铜基集成电路引线框架材料的发展概况[J].材料开发与应用,1998,13(3):37-41. 被引量:56
  • 4Tallbenblet P W.Strength of Metal and Alloys[J].1985,(1):495-501.
  • 5有色金属及其热处理编写组.有色金属及其热处理[M].北京:国防工业出版社,1984.10.
  • 6薛剑峰 张伯仁.IC引线框架材料的发展动向[J].仪表材料,1985,16(1):3-6.
  • 7袁振宇,董企铭,刘平,康布熙,赵冬梅,田保红.时效对Cu-Cr-Zr合金显微硬度及导电率的影响[J].洛阳工学院学报,2002,23(1):8-11. 被引量:17
  • 8阳大云,刘平,康布熙,赵冬梅,董企铭,田保红.高强度Cu-Ni-Si合金时效特性研究[J].热加工工艺,2002,31(1):30-31. 被引量:21

二级参考文献11

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同被引文献156

引证文献23

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