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新型多孔砖的研制及应用被引量：1

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摘要本文介绍的新型多孔砖DS_1和DS_2,孔洞率高达33％～36％,自重轻,强度高,热工性能好,是一种多功能砖型。除常用墙体厚度外,尚能组砌成315、440等厚度的墙体。便于设计、施工,且能与现行各种标准的建筑构、配件相配合。

作者魏甲钧方荣轩

机构地区西安市城乡建设委员会中国建筑西北设计院

出处《建筑技术》北大核心 1992年第2期85-88,共4页 Architecture Technology

关键词多孔砖力学性能热工性能

分类号 TU522.101 [建筑科学—建筑技术科学]

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同被引文献4

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建筑技术

1992年第2期

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