摘要
本文将内层歪孔进行了分类,对歪孔的成因加以阐述,并在如何控制方面做了重点介绍。
This article classified the mis-registration of inner hole and describe the major mechanism reasons and give an emphasis introduction on how to control this defect.
出处
《印制电路信息》
2003年第4期31-31,35,共2页
Printed Circuit Information
