摘要
光切法是应用光切原理测量表面粗糙度的一种测量方法。它所用的仪器是光切显微镜。其调整目的是为了在目镜视场内得到一个真实的清晰的被测表面的像,测量则是为了得到该像微小峰谷距离,计算得到被测表面粗糙度数值。成像质量的好坏,测量取值的准确性将直接影响测量精度。对于操作者来说,了解调整、测量过程中每个环节可能出现的问题是非常重要的,它可以帮助操作者在实际工作中,对每个调整、测量环节提出明确而严格的要求,以保证达到要求的测量精度。
出处
《机械工艺师》
CSCD
1992年第12期28-29,共2页
Machinery Manufacturing Engineer
