中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《新技术新工艺》
北大核心
2003年第5期49-49,共1页
New Technology & New Process
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1中国电子科技集团公司第二研究所打造中国微组装设备民族品牌[J].混合微电子技术,2008,19(2).
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2中国电子科技集团公司第二研究所成功研制LTCC生产线[J].电子工艺技术,2009,30(3):186-186.
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3奋进中的中国电子科技集团公司第二研究所[J].电子工艺技术,2005,26(1):61-61.
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4朱念.感应热加工热熔炼晶闸管中频电源节能原理[J].科技新能源,1999(1):11-14.
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5王玉英.用光纤激光器进行微热加工[J].光机电信息,2004(2):13-15.
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6用技术推动市场——访中国电子科技集团公司第二研究所主任杨沛霖[J].物流技术与应用,2009,14(12):76-78.
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7微组装关键工艺设备技术[J].中国军转民,2013(5):76-76.
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8TN／STN—LCD后道生产线工艺设备实现国产化[J].电子工业专用设备,2005,34(3):84-84.
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9国家和省市领导视察指导工作[J].山西能源与节能,2009(3).
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10邓树森.激光加工技术及其应用[J].物理,1995,24(2):99-102. 被引量：5
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