世界首次制成8英寸BaF2单晶
出处
《现代材料动态》
2003年第5期5-5,共1页
Information of Advanced Materials
-
1邹勉.GT Solar开发生产效率及耗电量得以改善的多晶硅制造装置[J].半导体信息,2010,0(5):13-13.
-
2东电电子一举投放5款三维TSV装置[J].中国集成电路,2012(1):5-5.
-
3廉子丰.液晶显示器用曝光装置[J].电子工业专用设备,1996,25(1):1-8. 被引量:1
-
4季旭东.尼康开发出支持第4代玻璃底板的液晶面板[J].光电技术,2007,48(4):44-44.
-
52010-2011年全球半导体投资额达830亿美元[J].电源世界,2010(10):10-10.
-
6到2011年全球半导体投资额达到830亿美元[J].电源技术应用,2010,13(10):65-65.
-
7薛云(译).大型屏多面取时代的PDP制造装置·制造材料最新技术动向(2)[J].显示器件技术,2005(3):47-50.
-
8美国模拟器件将上市35美元的振动传感器[J].光机电信息,2008,25(6):56-56.
-
9杨晓婵(摘译).日本SUMCO计划增加300mm硅片产能[J].现代材料动态,2008(4):17-17. 被引量:1
-
10刘汉武.彩色CRT荧光屏制造用曝光装置[J].彩色显像管,1996(4):58-63.
;