何时跨过技术鸿沟

下载PDF

导出

摘要从PC到DVD再到手机,芯片长久以来都是中国企业心中的痛。但目前有消息称,这个痛将在中国手机行业中消失,波导正在联合两家外国企业,研发手机芯片。对于外界传得沸沸扬扬的“波导密制手机芯片”,已经得到波导公司有关人士的证实,如果这个计划实现,手机的最后一个秘密将被国产手机厂商攻破,中外品牌的手机将彻底打破技术鸿沟。

作者中新

出处《北京工商》 2003年第2期16-17,共2页

关键词中国手机市场国产手机核心技术

分类号 F724.746 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1祝歆,周欣.中国电信企业融资方式分析[J].电信建设,2004(2):49-52.
2张亚斌,姚志毅.如何突破技术壁垒[J].经济研究参考,2004(31):39-39.
3联通双模服务世界首创已申请知识产权保护[J].移动通信,2004,0(S3):64-64.
4刘欣欣.企业技术路线图的制定过程[J].经济论坛,2009(24):123-125. 被引量：1
5香港城市大学年投200万推“从创意到产品计划”[J].世界教育信息,2010,23(8):9-9.
6甘爱兰.大事综览[J].国际资料信息,2005(11):41-43.

北京工商

2003年第2期

浏览历史

内容加载中请稍等...

何时跨过技术鸿沟

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史