摘要
引言
电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化以及高可靠、高性能方面的需求,进一步推动表面贴装型元器件(SMD)技术向集成化迅速发展.原有的单一功能片式元器件无论从尺寸或功能、性能、可靠性等均远远不能满足需求.SMD采用混合微电子技术,进一步向混合集成化发展,已成为必然趋势.其中应用最多的是低温共烧陶瓷(LTCC)技术、多芯片组件(MCM)技术以及球栅阵列(BGA)封装技术、芯片尺寸封装(CSP)技术.
出处
《世界电子元器件》
2003年第1期70-72,共3页
Global Electronics China
