插装线路板的一些可制造性设计考虑

Manufacturing Design Consideration for PC Board

下载PDF

导出

摘要电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来.目前通孔插装技术仍在电子工业中广泛使用,本文将介绍一些和通孔插装有关的可制造设计方法,以供与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师参考.

作者鲜飞

机构地区烽火通信科技股份有限公司

出处《世界电子元器件》 2003年第2期63-63,65,共2页 Global Electronics China

关键词插装线路板可制造性设计 PCB 通孔插装技术排版布局

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1通孔插装PCB的DFM可制造性设计[J].电子电路与贴装,2011(3):10-12.
2Vivek Sharma.通孔插装产品的可制造性设计[J].电子电路与贴装,2006(2):40-42.
3鲜飞.面向电子组装的PCB可制造性设计[J].现代表面贴装资讯,2013(1):54-59.
4钟思源.公网加密双智能手机的MIPI设计方法[J].中国新通信,2016,0(8):31-31.
5耿俊.高速电路PCB设计中串扰问题的抑制[J].北京工业职业技术学院学报,2012,11(3):40-42. 被引量：1
6鲜飞.面向电子装联的PCB可制造性设计[J].电子与封装,2007,7(10):13-16.
7史建卫,韩忠军,陈万华,李志文.电子组装中焊接设备的选择(续完)[J].电子工艺技术,2009,30(2):119-122. 被引量：2
8史建卫,韩忠军,陈万华,李志文.电子组装中焊接设备的选择(待续)[J].电子工艺技术,2009,30(1):56-59. 被引量：4
9安建春,韩立新.线路板设计中应注意的问题[J].有线电视技术,2000,7(11):116-116.
10贺宁.基于PROTEL DXP的线路板设计方法和技巧[J].硅谷,2010,3(6):55-55.

世界电子元器件

2003年第2期

浏览历史

内容加载中请稍等...

插装线路板的一些可制造性设计考虑

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史