摘要
研究了镀液中钨盐浓度、络合剂浓度、钠离子、电流密度、镀液温度等对电沉积钴钨合金成份的影响。结果表明 :合金中的钨含量随钨盐浓度、电流密度和温度的升高而增大 ,随络合剂。
The effects of tungsten salt, complex agent, sodium ion, current density and temperature on alloy composition of cobalt-tungsten deposits are studied in this paper. The results show that the tungsten content in cobalt-tungsten alloy increases with the increasing of tungsten salt concentration, current density and temperature, decreases with the increasing of complex agent and sodium ion concentration.
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第2期41-43,共3页
Surface Technology
基金
浙江省自然科学基金青年科技人才资助项目 (RC0 10 5 6)
关键词
电沉积
钴钨
合金成份
Electrodeposition
Cobalt-tungsten
Alloy composition
