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多层板钻孔工艺故障分析及排除

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摘要随着印制电路板(即 PCB)工艺技术的不断发展,钻孔技术也日臻完善,由原来的手工钻孔发展到数控、靠模、激光钻孔。在多层板生产中,普遍采用计算机控制高精度机床自动钻孔。但是,无论采用哪种设备,不可避免地出现环氧树脂玷污、内层变形、钉头、钻头破裂。

作者吴水清

机构地区中国科学院高能物理研究所

出处《机械与电子》 1989年第1期38-40,共3页 Machinery & Electronics

关键词钻孔故障分析印刷电路多层板

分类号 TN415 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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机械与电子

1989年第1期

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