三维集成射频电路初露锋芒

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摘要随着电子系统向小型化、高性能化、多功能化、低成本和高可靠性方向发展,系统级集成电路就成为发展的必然趋势。伴随使用频率的提高,迫切需要发展高质、低价、小型和高密度的射频(RF)系统级集成电路。目前实现RF系统级集成电路,有三种途径:一是单片微波集成电路(MMIC);二是多芯片模块(MCM);三是用微机械加工技术实现RF电路的三维集成。本文重点讨论在微波、毫米波频段范围,用微机械加工技术实现RF电路三维集成有关问题。

作者羽东

出处《世界产品与技术》 2003年第2期49-51,共3页

关键词三维集成射频电路 RF电路微机机械加工技术

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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