封装用铝金属基板表面金属化图形的制作

Manufacturing of the Metallization Pattern on Al Metal Substrate for Package

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摘要利用化学镀铜方法 ,结合光刻技术 ,研究了在阳极氧化 Al基板上的金属化布线。设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程 ,并对影响图形制作的主要因素进行了分析。

作者穆道斌沈卓身王占华

机构地区北京科技大学材料科学与工程学院

出处《新技术新工艺》北大核心 2003年第1期38-39,共2页 New Technology & New Process

基金教育部留学回国人员科研启动基金

关键词封装金属化图形光刻技术化学镀铜铝基板 Al substrate,metallization pattern,photolithography,electroless Cu plating

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新技术新工艺

2003年第1期

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