高性能识别卡集成电路
出处
《电子元器件应用》
2003年第1期71-71,共1页
Electronic Component & Device Applications
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1杨初,金尚忠,邵茂丰,鲁玉红.玻璃基板COB封装的LED性能研究[J].激光与光电子学进展,2015,52(1):203-207. 被引量：12
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2陈颖聪,文尚胜,吴玉香.基于塑料散热器无基板板上芯片封装的LED热分析[J].光学学报,2013,33(8):223-228. 被引量：17
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3严光文,张其善.射频识别卡读写模块的设计[J].北京航空航天大学学报,2003,29(2):178-180. 被引量：8
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4李环,居水荣,景为平.一种射频识别卡电路的可测性设计[J].电子与封装,2013,13(4):26-30.
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5板上芯片封装（COB）[J].今日电子,2007(10):40-40.
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6杨光.照明型板上芯片封装发光二极管的性能及应用[J].光源与照明,2012(4):14-19.
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7手机一卡通管理系统[J].金卡工程,2014,0(9):61-64.
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8单承赣,周颖琦.一种简洁实用的曼彻斯特码与密勒码编码器[J].电子元器件应用,2005,7(7):83-84.
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9汤龙梅,王宜怀.基于射频识别卡的会议签到系统(RFIDMSS)的设计和实现[J].军民两用技术与产品,2003(12):36-40. 被引量：4
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10程兆贤,戴宇杰,张小兴,吕英杰,樊勃.RFID中EEPROM时序及控制电路设计[J].微纳电子技术,2008,45(11):677-680. 被引量：2
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