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混合电路的世界市场及发展动向

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摘要对混合电路的市场发展、混合微电子技术的新发展进行了概述,介绍了干法、湿法工艺、新型基板材料、大面积高密度多层基板、多芯片组件、SOS枝术及混合电路在超导方面的应用。

作者王宝善

机构地区机电部

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1992年第6期1-7,共7页 Electronic Components And Materials

关键词混合集成电路市场材料发展

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济]

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电子元件与材料

1992年第6期

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