检测MLC缺陷的一种新方法

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摘要用热刺激电流法(简称TSC法)直接检测MLC中的微细缺陷,即试样(如钛酸钡基和铌镁酸铅基MLC)分别经过水、甲醛和甲醇处理,根据液体处理前后样品的TSC谱的变化特征来判断样品中有无缺陷。大量的实验证实了用TSC法来检测MLC中的裂缝、分层和开口气孔等缺陷是行之有效的。

作者王晓虹方湘怡姚熹

机构地区西安交通大学

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1992年第4期41-45,共5页 Electronic Components And Materials

关键词缺陷检测热刺激电流陶瓷电容器

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电子元件与材料

1992年第4期

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