CaTiSiO5—TiO2系C组介质瓷料预合成工艺的研究
被引量:1
出处
《电子元件》
1992年第2期17-20,共4页
Electronic Component Special Monthly
同被引文献4
-
1巴哈提古丽,毛涛涛,杨泽玮,陈慧英,李转秀.复合掺杂BaTiO_3基介电陶瓷的介电性能研究[J].中央民族大学学报(自然科学版),2006,15(1):40-43. 被引量:2
-
2丁子上 王民全 潘守彝.硅酸盐物理化学[M].北京:中国建筑工业出版社,1983.293.
-
3徐延献,沈继跃,薄占满,等.电子陶瓷材料[M].天津:天津大学出版社.1992:89-90.
-
4关振铎,张中太,焦金生,等.无机材料物理性能[M].北京:清华大学出版社,2005:90-96.
-
1张火光,付振晓,宋永生,莫方策.(Ca,Sr)(Zr,Ti)O_3系抗还原高频介质瓷料的研究[J].电子元件与材料,2015,34(1):15-17. 被引量:1
-
2李富胜,黎红明,彭梅志.BaTiO_3晶相对X7R介质瓷电性能的影响[J].电子元件与材料,1998,17(5):36-38.
-
3张火光,唐浩,宋永生,付振晓,李娟.多层陶瓷电容器用钡镧钛系陶瓷粉体的制备[J].电子科学技术,2015,2(2):153-156.
-
4“X7R抗还原片式电容器介质材料”通过成果鉴定[J].华南理工大学学报(自然科学版),2005,33(1):51-51.
-
5范桂芬,吕文中,汪小红,梁飞.无铅压电陶瓷(Bi_(1/2)Na_(1/2))TiO_3-KNbO_3制备工艺研究[J].压电与声光,2007,29(5):559-561. 被引量:1
-
6周昌荣,刘心宇.(Bi1/2Na1/2)0.94Ba0.06TiO3无铅压电陶瓷制备工艺研究[J].功能材料,2007,38(A02):713-715.
-
7刘波,庄志强,苏瑫珑.BaTiO_3基介质瓷料的抗还原性及其缺陷化学[J].材料导报,2004,18(6):19-21. 被引量:3
-
8周静,陈文,徐庆.铅锰锑系压电陶瓷介电性研究[J].压电与声光,2001,23(6):437-438. 被引量:11
-
9余靖华.(1-x)NBT-xBaTiO_3系陶瓷材料制备过程中预烧温度的研究[J].现代技术陶瓷,2006,27(1):17-18.
-
10艾桃桃.Bi_5Ti_3FeO_(15)多铁陶瓷的制备与表征[J].热加工工艺,2011,40(18):85-87. 被引量:1
;