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国外VLSI等离子蚀刻设备的现状及发展趋势被引量：1

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摘要本文述评了国外等离子干法蚀刻技术及设备的发展概况。主要介绍了可进行亚微米图形蚀刻的磁控反应离子蚀刻及新型的电子回旋共振(ECR)等离子蚀刻技术原理和处于开发应用阶段的模块组合式蚀刻设备概况。最后讨论了几种可能进入256MDRAM时代的蚀刻技术的发展趋势。

作者童志义

机构地区机电部第

出处《电子工业专用设备》 1992年第1期13-25,共13页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词干法蚀刻反应离子蚀刻磁控反应

分类号 TN470.598 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子工业专用设备

1992年第1期

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