摘要
为了预测商业办公环境条件下数据处理设备中电器接插件的可靠性,IBM进行了多种气体腐蚀环境试验。通过改变试验(尤其是那些与接插件工业所应用的室外试验标准不同的试验)条件,对一种称为G1(T)的气体腐蚀环境加速试验进行了评价。本文目的是确定那些有可能被推荐采用为工业试验标准的各种加速试验的特性。通过研究和试验,有助于在下述问题上取得共识,即支持把加速试验作为预测产品寿命期限内耐腐蚀可靠性的手段。为了解每种气体腐蚀试验环境的作用,使用了铜、镍和多孔金(采用了电镀方法,在铜上镀镍,再镀金)等样品。铜的腐蚀由电量衰减法定量描述,镍的腐蚀则用能量色散X—射线荧光分析来确定。对多孔金试样的孔隙和蠕变腐蚀进行了目视检查以迅速估计出环境暴露的程度。
