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焊膏印刷中影响质量的因素

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摘要焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。

作者鲜飞

机构地区烽火通信科技股份有限公司

出处《电子电路与贴装》 2002年第6期67-70,共4页 Electronics Circuit & SMT

关键词焊膏模板印刷表面贴装技术粘性均匀性

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG42 [金属学及工艺—焊接]

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电子电路与贴装

2002年第6期

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