摘要
近日,据香港交易所信息显示,功率半导体企业--芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称“芯迈半导体”)更新IPO招股书,正式推进香港主板上市进程,华泰国际担任本次上市独家保荐人。资料显示,芯迈半导体成立于2019年,总部位于杭州,采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式,核心业务涵盖电源管理集成电路和功率器件的研发、销售,产品覆盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域,广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业应用及消费电子产品等多个场景。
出处
《变频器世界》
2026年第1期80-80,共1页
The World of Inverters
