时空超分辨高速三维成像突破硬件物理极限:人工智能赋能超高速结构光三维成像

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摘要自胶片摄影时代起,捕捉与记录高速动态过程一直是光学成像领域的核心议题。随着电荷耦合器件(CCD)和互补金属氧化物半导体(CMOS)等固态成像传感器的迅速发展,高速成像技术日益受到重视。近年来,随着光电信息技术的飞速进步,三维成像与传感已成为光学计量与信息光学领域中最受关注的研究方向之一。

作者刘苡帆陈文武尹维钱佳铭李艺璇冯世杰左超

出处《科技纵览》 2025年第9期72-73,F0002,共3页 IEEE Spectrum

基金国家重点研发计划课题(2022YFB2804603、2022YFB2804605)的支持。

关键词三维成像结构光光学成像高速超分辨

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2025年第9期

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