摘要
文章分析了压缩模塑应用于半导体先进封装的必然性,介绍了压缩模塑模具的关键结构,详述了压缩模塑从离型膜吸附到合模、开模的整个工艺流程,强调了压缩模塑合模过程中的核心技术离型膜吸附和真空系统的软件设计关键点。压机单元、真空系统和模具的工程样机,对离型膜具有良好的吸附效果,通过手动封样,生产出基板类封装产品外观无褶皱、无气孔、内部无分层,符合半导体厂商对产品的严格要求,验证了半导体先进封装压缩模塑工艺的可行性。
出处
《新潮电子》
2025年第17期112-114,共3页
基金
安徽省科技攻坚计划项目重点项目“应用于先进封装的全自动压缩模塑系统”(202423i08050045)。
